| 摘要 |
Verschiedene Ausführungsformen schaffen ein Verfahren zum Bilden eines Bondpads, wobei das Verfahren das Bereitstellen eines rohen Bondpads und das Bilden einer Aussparungsstruktur an einer Kontaktfläche des rohen Bondpads umfasst, wobei die Aussparungsstruktur Seitenwände umfasst, die in Bezug auf die Kontaktfläche geneigt sind. |
