| 摘要 |
본 발명은 제1 패턴에 포함되는 공간 주파수 성분으로부터 저공간 주파수 성분을 적어도 제거 또는 저감하는 필터를 적용하여 제2 패턴을 작성하는 공정과, 해당 패턴에 기초하여 투명 기재 상에 요철 형상을 가공하는 공정을 구비하는 투명 기재의 방현 처리 방법 및 방현 필름의 제조 방법, 및 해당 방법에 있어서 적합하게 이용되는 금속 금형의 제조 방법에 관한 것이다. 디더링(dithering)법에 의해 이산화된 정보로 변환된 제3 패턴을 작성하는 공정, 몬테카를로법에 의해 고립된 픽셀을 이동시켜 제4 패턴을 작성하는 공정을 포함하더라도 좋다. |
