| 摘要 |
電子デバイスを加工する方法は、第１のＱＣＯＬＥＤ圧縮値を有するキャリア（１０）に結合された薄いガラス板（２０）を有する物品（２）を取得するステップを含む。物品は、薄いガラス板の上に第１のデバイス（４０）を形成するために、第１の加工サイクルを受け（Ｐ１）、第１の加工サイクルの後、キャリアは第１のＱＣＯＬＥＤ圧縮値より小さい第２のＱＣＯＬＥＤ圧縮値を有する。薄いガラス板はキャリアから取り外される（Ｐ２）。その後、キャリアは、第２のデバイス（５０）をその上に形成するために、第２の加工サイクルを受け（Ｐ４）、第２の加工サイクルの間に使用される最高加工温度は第１の加工サイクルの間に使用される最高加工温度と同じではない。キャリアの上に第２のデバイスを形成する代わりに、第２の薄板（２２０）をキャリアに結合し、その上で第３のデバイス（６０）を加工することができる。 |
