Dreidimensionale System-in-Package-Struktur für zuerst eingehauste und später geätzte Flip-Chips und Verfahren für deren Verarbeitung

摘要

Eine dreidimensionale System-in-Package-Struktur für zuerst eingehauste und später geätzte Flip-Chips und ein Verfahren für deren Verarbeitung werden bereitgestellt. Die Gehäusestruktur umfasst: eine Kontaktstelle (1); einen Kontaktstift (2); eine leitfähige Säule (3), die auf einer oberen Oberfläche des Kontaktstiftes (2) angeordnet ist; einen ersten Die (4), der auf einer oberen Oberfläche der Kontaktstelle (1) geflippt angeordnet ist; ein erstes Überformmaterial oder Epoxidharz (9) zum Einkapseln einer Peripherieregion der leitfähigen Säule (3) und des ersten Dies (4); eine auf einer Oberfläche der leitfähigen Säule (3) bereitgestellte Antioxidationsschicht (11), die vom ersten Überformmaterial oder Epoxidharz (9) freigelegt ist; einen zweiten Die (8), der auf einer unteren Oberfläche der Kontaktstelle (1) und des Kontaktstiftes (2) geflippt angeordnet ist; und ein zweites Überformmaterial oder Epoxidharz (10) zum Einkapseln der Region der unteren Oberflächen der Kontaktstelle (1) und des Kontaktstiftes (2) und einer Peripherieregion des zweiten Dies (8). Durch die dreidimensionale System-in-Package-Struktur für zuerst eingehauste und später geätzte Flip-Chips und das Verfahren für deren Verarbeitung wird das folgende Problem gelöst: Ein Funktionsintegrationsniveau des gesamten Gehäuses ist begrenzt, da kein Gegenstand in einen herkömmlichen Metallleiterrahmen und ein organisches Substrat eingebettet werden kann und eine geringere Breite und ein engerer Abstand zwischen Leitungen für ein herkömmliches organisches Substrat notwendig ist.