Systeme und Verfahren zum Fügen leitender Flächen unter Verwendung eines lösbaren Haftmittels

摘要

Es ist ein lösbares Haftmittelsystem zum Fügen einer ersten leitenden Fläche mit einer zweiten leitenden Fläche vorgesehen. Das lösbare Haftmittel weist ein Primärmaterial und ein eingebettetes Material auf. Das Primärmaterial weist mindestens ein Molekül auf, das zur parallelen Positionierung mit zumindest einem Molekül der ersten leitenden Fläche oder der zweiten leitenden Fläche konfiguriert ist. Es wird eine Eindringung des leitenden eingebetteten Materials in das Primärmaterial oder eine Befestigung daran ausgeführt, um eine Haftmittelstruktur zu bilden. Die lösbare Haftmittelstruktur weist eine Leitfähigkeit auf, die größer als eine Leitfähigkeit des Primärmaterials allein ist. Es ist auch ein Verfahren zum Fügen der ersten leitenden Fläche an die zweite leitende Fläche unter Verwendung der Haftmittelstruktur vorgesehen.