Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterwafern

摘要

Ein Verfahren umfasst: Polieren eines Halbleiterwafers (W) mittels einer Poliervorrichtung (1); Messen einer Form des Halbleiterwafers (W) durch eine Messvorrichtung (3) bevor eine polierte Oberfläche des Halbleiterwafer (W) hydrophil wird; und Einstellen von Polierbedingungen für das Polieren basierend auf einem Messergebnis der Form des Halbleiterwafers (W) durch eine Polierbedingungs-Einstelleinheit (51).