| 摘要 |
Die Erfindung schafft ein Lotmetallpulver (300) mit einer Vielzahl von Metallpartikeln (101, 102), von denen 70% bis 95% erste Metallpartikel (101) sind, die eine Silber-Kupfer-Legierung mit einem Kupferanteil von höchstens 29% aufweisen, und 5% bis 30% zweite Metallpartikel (102) sind, die Nickel aufweisen. Unter weiteren Gesichtspunkten schafft die Erfindung eine Lotpaste (305) mit einem derartigen Lotmetallpulver (300) sowie ein Verfahren zum Fügen eines ersten (201) und eines zweiten (202) Bauteils unter Verwendung eines derartigen Lotmetallpulvers (300). Das erfinderische Verfahren umfasst einen Schritt des Anordnens (901) des Lotmetallpulvers (300) in einem zwischen den Bauteilen (201, 202) gebildeten Lotspalt (204) und einen Schritt des Erwärmens (902) des Lotmetallpulvers (300) auf eine maximale Löttemperatur (TH), die über einer Schmelztemperatur (T1) der ersten Metallpartikel (101) liegt. |
