晶片接合机

摘要

本发明提供一种晶片接合机，该晶片接合机用以接合两个以上的半导体晶片，包括一壳体、一主工艺腔室以及一第一腔室。前述主工艺腔室以及第一腔室设置于壳体内部，且主工艺腔室连接第一腔室，其中前述晶片于第一腔室内被气体吹净，且前述晶片于主工艺腔室内受一外力作用并相互接合。本发明借由在晶片接合机内部配置多个腔室，当欲执行不同的工艺步骤时，仅需通过机械手臂或输送系统将晶片移动至不同的腔室中进行即可，借此能大幅缩短工艺时间并提高晶片接合机每小时的晶片产出量。

主权项

一种晶片接合机，用以接合两个以上的晶片，包括：一壳体；一第一腔室，设置于该壳体内部，其中多个晶片于该第一腔室内被一第一气体吹净；以及一主工艺腔室，设置于该壳体内部，并且通过第一通道连接该第一腔室，其中所述多个晶片于该主工艺腔室内受一外力作用并相互接合，其中该晶片接合机还包括一第二腔室，该第二腔室通过第二通道连接该主工艺腔室，且所述多个晶片于该第二腔室内被加热，并且其中该第二腔室通过第三通道连接该第一腔室，该晶片接合机还包括一第三腔室，该第三腔室连接该主工艺腔室和该第二腔室，且所述多个晶片于该第三腔室中被冷却，并且该晶片接合机还包括一第四腔室，该第四腔室连接该主工艺腔室、该第一腔室和该第三腔室，且所述多个晶片于该第四腔室内进行表面处理。