| 发明名称 | 一种大功率LED封装用有机硅凝胶组合物 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种大功率LED封装用有机硅凝胶组合物，属电子产品用凝胶领域。该组合物由A、B两组份组成，A份与B组份使用混合时的质量比为1：1；A组份按重量百分比包括：83～94%的乙烯基甲基苯基硅油、5～10%的乙烯基苯基T树脂、0.5～5%的有机硅环氧树脂、0.2～2%的脱模剂、50～500ppm的铂催化剂；B组份按重量百分比包括：96～99%的甲基苯基含氢硅油、0.1～1%的抗氧剂，0.1～2%的硅烷偶联剂、0.001～0.1%的抑制剂、0.1～1%的流变改性剂。使用时A和B组份在25～50℃下混合后6小时内用完。该组合物用于照明用大功率LED的封装，适用白光LED封装中荧光粉的配制。 | ||
| 申请公布号 | CN103665879B | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201310537881.6 | 申请日期 | 2013.11.04 |
| 申请人 | 北京石油化工学院 | 发明人 | 杨明山;闫冉;颜宇宏;刘洋 |
| 分类号 | C08L83/05(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L83/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人 | 郑立明;赵镇勇 |
| 主权项 | 一种大功率LED封装用有机硅凝胶组合物，其特征在于，该组合物由A、B两组份组成，A组份与B组份使用混合时的质量比为1：1；所述A组份按重量百分比包括：83～94％的乙烯基甲基苯基硅油、5～10％的乙烯基苯基T树脂、0.5～5％的有机硅环氧树脂、0.2～2％的脱模剂、50～500ppm的铂催化剂；所述B组份按重量百分比包括：96～99％的甲基苯基含氢硅油、0.1～1％的抗氧剂，0.1～2％的硅烷偶联剂、0.001～0.1％的抑制剂、0.1～1％的流变改性剂。 | ||
| 地址 | 100083 北京市大兴区黄村清源北路19号 | ||