发明名称 激光切割装置及激光切割方法
摘要 本发明提供一种在对层叠体进行激光切割时能够无损切断面品质地进行切割的激光切割装置。该激光切割装置在透镜(4)与层叠体(10)之间配置有腔室(5),该腔室(5)中设有:用于将激光(2)射入到腔室(5)内的透射窗(6);用于将辅助气体(8)导入到腔室(5)内的气体送入口(7);以及用于将激光(2)从腔室(5)射出并使辅助气体(8)从腔室(5)喷出的切口(9)。切口(9)具有效仿激光(2)进行扫描的区域而得到的形状,层叠体(10)在激光(2)的照射位置上的厚度因辅助气体(8)的喷出而减小。
申请公布号 CN104174995B 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201410160584.9 申请日期 2014.04.21
申请人 松下知识产权经营株式会社 发明人 北村嘉朗;船见浩司
分类号 B23K26/14(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I 主分类号 B23K26/14(2014.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 张鑫
主权项 一种激光切割装置,其特征在于,包括:激光振荡器;对从所述激光振荡器射出的激光进行扫描的激光扫描部;将由所述激光扫描部进行扫描的所述激光聚光到被加工构件的层叠体的激光照射面上的透镜;以及设置在所述透镜与所述层叠体之间的腔室,所述腔室中设有:用于将所述激光射入到所述腔室内的透射窗;用于将辅助气体导入到所述腔室内的气体送入口;以及用于使所述激光从所述腔室射出并使所述辅助气体从所述腔室喷出的切口,所述切口具有效仿所述激光进行扫描的区域而得到的形状,所述切口的长边方向的长度比所述激光进行扫描的区域的长边方向的长度要长,所述切口的宽度在所述切口的长边方向上发生变化,所述层叠体在所述激光的照射位置上的厚度因所述辅助气体的喷出而减小。
地址 日本大阪府