低粘度高透明自粘性有机硅灌封胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低粘度高透明自粘性有机硅灌封胶及其制备方法。将端乙烯基聚二甲基硅氧烷、乙烯基MQ硅树脂、聚甲基氢硅氧烷、粘接促进剂、1-乙炔基-1-环己醇和卡斯特催化剂加入高速分散机，混合均匀，得到低粘度高透明自粘性有机硅灌封胶。该灌封胶透光率在96％以上，流动性好，使用简便，可在常温或加热条件下固化，而且有良好的粘接性能和力学性能，可广泛应用于对透明性和粘接性要求较高的光学器件、LED芯片灌封等领域。

主权项

一种低粘度高透明自粘性有机硅灌封胶及其制备方法，其特征在于：将端乙烯基聚二甲基硅氧烷、乙烯基MQ硅树脂、聚甲基氢硅氧烷、粘接促进剂、1‑乙炔基‑1‑环己醇和卡斯特催化剂加入高速分散机，搅拌0.5～4h，得到低粘度高透明自粘性有机硅灌封胶；原料的质量份数如下：所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度为300～2000mPa·s；所述乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为0.5～12％，M/Q值为0.6～1.2；所述聚甲基氢硅氧烷的粘度为20～300mPa·s；所述粘接促进剂为乙烯基三甲氧基硅烷、3‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种的混合物；所述卡斯特催化剂为氯铂酸的二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，以金属铂计，其含量为1000～6000ppm。