发明名称 一种超辐射发光二极管的制备方法
摘要 本发明涉及一种超辐射发光二极管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)采用MOCVD在InP衬底上外延生长形成优化的外延片;(2)在外延片表面沉积200nm的SiO<sub>2</sub>介质层,对其进行光刻、湿法腐蚀形成特定的脊波导结构;(3)对形成脊波导结构的片子去除表面介质;再生长钝化层;对片子进行光刻、金属溅射、减薄及金属溅射,从而实现片子P型接触电极制备、减薄及N型接触电极制备;并对片子进行合金形成芯片;(4)将芯片解离成bar条,对其出光和背光面蒸镀高透和高反膜。本发明采用优化的外延结构和掺杂分布来制备SLD芯片,该方法制备的芯片,输出功率高、耦合效率高,能有效提高器件出纤功率。
申请公布号 CN105590997A 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201610172794.9 申请日期 2016.03.24
申请人 福建中科光芯光电科技有限公司 发明人 苏辉;薛正群
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/08(2010.01)I;H01L33/02(2010.01)I;H01L33/46(2010.01)I;H01L33/22(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人 蔡学俊
主权项 一种超辐射发光二极管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)采用MOCVD在InP衬底上外延生长形成优化的外延片;(2)在外延片表面沉积200nm的SiO<sub>2</sub>介质层,对其进行光刻、湿法腐蚀形成特定的脊波导结构;(3)对形成脊波导结构的片子去除表面介质;再生长钝化层;对片子进行光刻、金属溅射、减薄及金属溅射,从而实现片子P型接触电极制备、减薄及N型接触电极制备;并对片子进行合金形成芯片;(4)将芯片解离成bar条,对其出光和背光面蒸镀高透和高反膜。
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