半导体元件的制作以及检测方法

摘要

本发明公开一种半导体元件的制作以及检测方法，包括提供半导体基板，其包括元件区域和周边区域。接着，在元件区域内形成第一几何单元，并于周边区域形成多个第二几何单元，其中各第二几何单元的临界尺寸相等于第一几何单元的临界尺寸。之后，全面沉积一介电层，以同时覆盖住第一几何单元和各第二几何单元。最后，在介电层上形成焊接垫，其中焊接垫位于第二几何单元的正上方。其中在形成第二几何单元之后，会对第二几何单元进行缺陷检测。

主权项

一种半导体元件的制作以及检测方法，包括：提供一半导体基板，其包括一元件区域和一周边区域；在该元件区域内的该半导体基板上形成一第一几何单元；在该周边区域的该半导体基板上形成多个第二几何单元，其中各该第二几何单元的临界尺寸(critical dimension)相等于该第一几何单元的临界尺寸；全面沉积一介电层，以同时覆盖住该第一几何单元和各该第二几何单元；在该介电层上形成一焊接垫，其中该焊接垫位于该些第二几何单元的正上方；以及对该些第二几何单元进行一缺陷检测。