发明名称 PLATING METHOD AND APPARATUS
摘要 본 발명의 과제는, 시일 부재의 시일성에 관한 중도의 문제를 신속하고 또한 확실하게 발견하고, 또한 극미량의 누설에 대해서도, 이것을 사전 또는 사후에 확실하게 발견할 수 있도록 하는 것이다. 기판의 외주부를 시일 부재(66, 68)에 의해 시일하면서 기판(W)을 기판 홀더(18)에 의해 보유 지지하고, 기판 홀더에 의해 기판을 보유 지지하였을 때에 시일 부재에 의해 밀폐되어 상기 기판 홀더의 내부에 형성되는 내부 공간(R) 내를 진공화하여 상기 내부 공간이 일정 시간 후에 소정 진공 압력에 도달하는지를 검사하는 제1 단계 누설 검사를 실시하고, 제1 단계 누설 검사에 합격한 기판을 보유 지지한 기판 홀더에 대해, 내부 공간을 밀봉하고 상기 내부 공간 내의 압력이 소정 시간 내에 소정값 이상으로 변화되는지를 검사하는 제2 단계 누설 검사를 실시한다.
申请公布号 KR101618922(B1) 申请公布日期 2016.05.18
申请号 KR20130031385 申请日期 2013.03.25
申请人 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 发明人 미나미 요시오;후지카타 쥼페이;기시 다카시
分类号 C25D7/12;C25D17/06 主分类号 C25D7/12
代理机构 代理人
主权项
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