| 摘要 |
유기 고분자 절연층 상에 전기 구리 도금에 의해 배선층을 형성하고, 상기 배선층 상에 유기 고분자 절연층을 더 적층하는 공정을 포함하는 빌드업 적층 기판의 제조 방법에 있어서, 전기 구리 도금의 최종 공정에 있어서, 전기 구리 도금에 의해 상기 배선층 표면을 조면으로 형성하고, 상기 조면에 형성된 배선층 표면 상에 직접 유기 고분자 절연층을 적층한다. 본 발명에 따르면, 유기 고분자 절연층과 배선층과의 밀착성을 높이기 위하여 필수적이었던 특수한 식각 공정을 생략할 수 있고, 고가의 식각 장치를 사용할 필요가 없어 경제적이다. 또한 특히 비아 필 도금에 사용되는 각종 첨가제를 포함하는 다양한 황산 구리 도금욕을 그대로 사용하여도 표면의 요철을 다양한 형상이나 거칠기로 형성할 수 있으므로 첨가제에 기인하는 피막 특성에 따라 특수한 식각액을 선택할 필요도 없고, 또한 적층할 유기 고분자 절연층의 재질 및 물성에 맞추어 표면의 요철을 형성하는 것도 용이하다. |
