具有改进的图案的基板和集成电路芯片

摘要

本发明涉及一种具有改进的图案的基板和集成电路芯片，更具体地，涉及一种技术，该技术在热控制方面有效，而且可以减少在施加有高电压的端子操作期间产生缺陷的原因。本发明的特征在于第一间距比第二间距大，其中第一间距位于被施加有比给其余端子施加的电压高的电压的第一端子或对应于第一端子的第一端子图案和出现在集成电路芯片和基板之间的主体图案之间，第二间距位于包括除了第一端子之外的其余端子中的至少一些端子的第二端子或对应于第二端子的第二端子图案和主体图案之间。

主权项

一种基板，包括多个端子图案，包括多个端子的集成电路芯片安装在所述基板上，所述基板包括：主体图案，形成于与所述集成电路芯片的主体接触的位置；至少一个第一端子图案，形成于与至少一个第一端子接触的位置，所述至少一个第一端子来自于所述多个端子且被施加有第一电压；以及第二端子图案，配置为包括除了所述至少一个第一端子图案之外的其余端子图案中的至少一部分，其中所述第一电压为比给除了所述至少一个第一端子之外的其余端子施加的电压高的电压，以及其中所述第一端子图案和所述主体图案之间的第一间距比所述第二端子图案和所述主体图案之间的第二间距大。