芯片装置

摘要

本实用新型公开一种芯片装置。该芯片装置包括多个第一凸块、多个第二凸块和基板。所述第一凸块用以供应第一电压至该芯片装置内的多个集成电路。所述第二凸块用以供应第二电压至所述集成电路。该基板透过倒装芯片技术与所述第一凸块和所述第二凸块互相电性连接，其中所述第一凸块和所述第二凸块配置于该芯片装置的最高金属层；以及其中最相近的两个第一凸块之间的距离大于两个最相近的第一凸块和第二凸块之间的距离。

主权项

一种芯片装置，其特征在于，包括：多个第一凸块，配置于该芯片装置的最高金属层，用以供应第一电压至该芯片装置内的多个集成电路；多个第二凸块，配置于该芯片装置的该最高金属层，用以供应第二电压至所述集成电路；以及基板，与所述第一凸块和所述第二凸块互相电性连接，其中所述第一凸块和所述第二凸块配置于该最高金属层；以及其中两个最相近的该第一凸块之间的距离大于两个最相近的该第一凸块和该第二凸块之间的距离。