功率半导体模块及其制造方法

摘要

本发明提供一种功率半导体模块，具备：在一个主面上形成有多个控制电极的功率半导体元件；与功率半导体元件的一个主面介由第一焊锡材料接合的第一导体板；和与功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合的第二导体板。在第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部。在第一导体板的第一突出面形成有具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部。第一焊锡材料设置在功率半导体元件和第一导体板之间，且避开多个控制电极。在从功率半导体元件的一个主面的垂直方向投影时，第二突出部以第二突出面的规定边的投影部与形成于第一导体板的基部和第一突出部间的台阶部的投影部重叠的方式形成。功率半导体元件的多个控制电极沿着第二突出面的规定边形成。

主权项

一种功率半导体模块，其特征在于，具备：功率半导体元件，其在一个主面上形成有多个控制电极；第一导体板，其与所述功率半导体元件的所述一个主面介由第一焊锡材料接合；和第二导体板，其与所述功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合，在所述第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部，在所述第一导体板的所述第一突出面形成有具有与所述功率半导体元件的所述一个主面相对的第二突出面的第二突出部，所述第一焊锡材料设置在所述功率半导体元件和所述第一导体板之间，避开所述多个控制电极，在所述第一导体板的基部和所述第一突出部间形成台阶部，所述第二突出部的所述第二突出面在所述台阶部侧的边为规定边，进而，在从所述功率半导体元件的所述一个主面的垂直方向投影的情况下，所述规定边的投影部与所述台阶部的投影部重叠，所述功率半导体元件的所述多个控制电极沿所述第二突出面的所述规定边形成。