| 摘要 |
본 발명은 반도체 패키지 및 반도체 디바이스의 패키징 방법에 관한 것으로, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(wafer level chip scale package; WLCSP) 및 그 패키징 방법에 관한 것이다. 일례로, 일면에 다수의 다이 패드가 형성된 반도체 다이; 상기 반도체 다이의 일면 상에 형성되고, 상기 다이 패드의 적어도 일부분을 각각 노출시키는 개구부가 형성된 패시베이션층; 상기 개구부를 통해 상기 다이 패드의 적어도 일부분과 각각 접촉하고, 상기 다이 패드의 적어도 일부분으로부터 상기 다이 패드에 대해 수직방향으로 일정 두께를 갖도록 형성되어 상기 패시베이션층의 외부로 노출된 다수의 UBM; 및 상기 UBM과 각각 연결된 다수의 솔더 범프를 포함하는 반도체 패키지를 개시한다. |
