发明名称 |
一种可靠性测试结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种可靠性测试结构,包括:应力迁移测试结构、电迁移测试结构以及依次排列的7个焊盘;应力迁移测试结构与4个不同的焊盘连接,2个测试端分别连接2个焊盘;电迁移测试结构与4个不同的焊盘连接,2个测试端分别连接2个焊盘;其中,应力迁移测试结构与电迁移测试结构有1个共用焊盘。本实用新型采用四端法连接,提高了测试的精确性,同时将电迁移测试结构和应力迁移测试结构的一个焊盘共用,有效解决了由于测试结构分离和面积有限而导致测试结构数量有限的问题,大大增加了测试结构的数量,提高了晶圆的利用率;同时,测试结构的数量增加导致用于测试的晶圆数量减少,降低了测试成本。 |
申请公布号 |
CN205248238U |
申请公布日期 |
2016.05.18 |
申请号 |
CN201521084406.9 |
申请日期 |
2015.12.23 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
赵祥富 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
余明伟 |
主权项 |
一种可靠性测试结构,其特征在于,所述可靠性测试结构至少包括:应力迁移测试结构、电迁移测试结构以及依次排列的7个焊盘;所述应力迁移测试结构与4个不同的焊盘连接,所述应力迁移测试结构的2个测试端分别连接2个焊盘;所述电迁移测试结构与4个不同的焊盘连接,所述电迁移测试结构的2个测试端分别连接2个焊盘;其中,所述应力迁移测试结构与所述电迁移测试结构有1个共用焊盘。 |
地址 |
100176 北京市大兴区大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 |