在衬底上形成焊料沉积的方法

摘要

描述了一种在衬底上形成焊料沉积的方法，其包括下述步骤：i)提供包括至少一个内接触区域的衬底，ii)将包括所述至少一个内接触区域的整个衬底区域与适于在衬底表面上提供导电层的溶液相接触，iii)形成图案化的抗蚀剂层，iv)将含有锡或锡合金的焊料沉积层电镀到所述内接触区域上，v)去除所述图案化的抗蚀剂层，vi)在所述衬底表面上形成具有焊料抗蚀剂开口的焊料抗蚀剂层。

主权项

一种在衬底上形成焊料沉积的方法，其包括下述步骤：a. 提供包括铜或铜合金表面（101）的衬底，该衬底包括至少一个内层接触焊盘（102），b. 贯穿铜表面（101）形成用于所述至少一个内层接触焊盘（102）的开口（104），c. 将包括开口（104）和至少一个内层接触焊盘（102）的整个衬底表面与适于在衬底表面上提供导电层（105）的溶液相接触，d. 沉积和图案化抗蚀剂层（106），从而使所述至少一个内层接触焊盘（102）暴露，e. 将由锡或锡合金构成的焊料沉积层（108）电镀到所述开口（104）中，f. 去除所述抗蚀剂层（106），g. 通过蚀刻来去除未被焊料沉积层（108）覆盖的裸露的导电层（105）和处于未被锡或锡合金层覆盖的所述导电层（105）之下的铜或铜合金表面（101），其中，所述焊料沉积层（108）具有蚀刻抗蚀剂的功能，h. 施加焊料抗蚀剂层（112），并形成焊料抗蚀剂开口（113），从而使焊料沉积层（108）暴露。