发明名称 |
树脂密封成形装置 |
摘要 |
本发明提供一种可将渗入至框体构件与底面构件之间的间隙中的树脂毛边清除的树脂密封成形装置。本发明的树脂密封成形装置在下表面保持有电子零件安装基板的上模具、及与上述上模具相对向配置的下模具,其特征在于,具备:框体构件,经由弹性构件载置于借由第1驱动机构在上下驱动的加压构件上;底面构件,借由第2驱动机构在上述框体构件的内部可上下滑动地驱动。 |
申请公布号 |
CN103448187B |
申请公布日期 |
2016.05.18 |
申请号 |
CN201310087122.4 |
申请日期 |
2013.03.12 |
申请人 |
东和株式会社 |
发明人 |
高濑慎二;高丈明;田村孝司 |
分类号 |
B29C43/18(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
B29C43/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种树脂密封成形装置,其特征在于,具备:a)在下表面保持电子零件构装基板的上模具;b)下模具,与上述上模具相对向配置,具有:框体构件及在上述框体构件内部上下滑动可能地配置的底面构件;c)加压构件,通过弹性构件配置于上述框体构件的下方;d)第1驱动机构,使上述加压构件上下移动;e)第2驱动机构,使上述底面构件上下移动,能够以上述底面构件的上表面位于较上述框体构件的上表面上方的方式使该底面构件移动。 |
地址 |
日本京都府京都市南区上鸟羽上调子町5番地 |