发明名称 树脂添加剂母料
摘要 提供以高浓度含有低熔点的树脂添加剂、且表面的发粘被抑制、保存稳定性(抗结块性)优异的添加剂母料。一种树脂添加剂母料,其特征在于,相对于(A)聚烯烃树脂100质量份,配混65~300质量份的(B)熔点为80℃以下的树脂添加剂及0.8~24质量份的(C)苯并三唑系紫外线吸收剂。
申请公布号 CN104114616B 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201280068930.X 申请日期 2012.07.31
申请人 株式会社ADEKA 发明人 绫部敬士;山下贤治;山本直辉
分类号 C08J3/22(2006.01)I;C08K5/101(2006.01)I;C08K5/3432(2006.01)I;C08K5/3475(2006.01)I;C08K5/527(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I 主分类号 C08J3/22(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种树脂添加剂母料,其特征在于,相对于100质量份的(A)聚烯烃树脂,配混有65~300质量份的(B)熔点为80℃以下的树脂添加剂及0.8~24质量份的(C)苯并三唑系紫外线吸收剂;其中,所述(B)熔点为80℃以下的树脂添加剂为受阻胺化合物的1种以上、和下述通式(4)所示的苯甲酸酯化合物的1种以上,受阻胺化合物与苯甲酸酯化合物的含有比率以质量比计在1:1~4:1的范围内,<img file="FDA0000824692980000011.GIF" wi="970" he="391" />式(4)中,R<sup>12</sup>及R<sup>13</sup>分别独立地表示氢原子、碳原子数1~12的烷基或碳原子数7~30的芳基烷基,R<sup>14</sup>表示碳原子数1~30的烷基。
地址 日本东京都
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