一种柔性印制电路的制备方法

摘要

本发明涉及柔性印制电路制备方法，尤其涉及一种可以在平面、曲面或立体表面一次成型的柔性印制电路的制备方法。该制备方法包括S1：绘制，在转印基底材料的表面上，用导电流体材料绘制图案；S2：成型，在所述表面上添加可固化柔性材料，作为成型基底材料；S3：转印，待所述成型基底材料固化后，将转印基底材料去除；S4：封装，在所述成型基底材料上添加封装材料，完成封装。本发明不仅可以通过更加简单的方法制作出图形更为复杂的单层或多层电路，还可以实现平面、曲面以及一次成型的立体印制电路，适用范围更为广泛。

主权项

一种柔性印制电路的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：绘制，在转印基底材料的表面上，用导电流体材料绘制图案；S2：成型，在所述表面上添加可固化柔性材料，作为成型基底材料；S3：转印，待所述成型基底材料固化后，将转印基底材料去除；S4：封装，在所述成型基底材料上添加封装材料，完成封装。