| 发明名称 | 一种应用PCB板通孔纵横比＞4：1的化学镀金生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种应用PCB板通孔纵横比＞4：1的化学镀金生产工艺，所述工艺包括内容如下：在PCB板化学镀镍金过程中，将生产插框摆放距离在传统摆放距离10~20mm的基础上增大。所述生产插框摆放距离增大至80mm。将生产插框摆放角度在传统垂直摆放的基础上增大。所述生产插框摆放角度增大为倾斜15°摆放。本发明针对业界内PCB通孔设计提供数据指导，避免纵横比过大的设计；实施成本较低，无需新开制治具，在化学镀金工站有50%的生产效率损耗，相比100%成品报废相对划算；该工艺应用经过实验测试和批量生产的检验，可广泛推广。 | ||
| 申请公布号 | CN105592637A | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201610129962.6 | 申请日期 | 2016.03.08 |
| 申请人 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 发明人 | 朱水诚;史书汉 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人 | 张靖 |
| 主权项 | 一种应用PCB板通孔纵横比＞4：1的化学镀金生产工艺，其特征在于，所述工艺包括内容如下：在PCB板化学镀镍金过程中，将生产插框摆放距离在传统摆放距离10~20mm的基础上增大。 | ||
| 地址 | 250101 山东省济南市高新区浪潮路1036号 | ||