发明名称 |
反应腔室 |
摘要 |
本发明提供一种反应腔室,其包括腔室侧壁和设置在腔室侧壁顶部的气体分配板,腔室侧壁的上表面与气体分配板的下表面相互间隔,且在二者之间设置有密封圈,该密封圈采用线接触的方式分别与腔室侧壁的上表面和气体分配板的下表面相接触,用以对二者之间的间隙进行密封。本发明提供的反应腔室,其可以减小气体分配板和腔室侧壁之间的热传递,从而可以提高气体分配板和腔室侧壁的温控精度。 |
申请公布号 |
CN105590880A |
申请公布日期 |
2016.05.18 |
申请号 |
CN201410655635.5 |
申请日期 |
2014.11.18 |
申请人 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
聂淼 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
彭瑞欣;张天舒 |
主权项 |
一种反应腔室,其包括腔室侧壁和设置在所述腔室侧壁顶部的气体分配板,其特征在于,所述腔室侧壁的上表面与所述气体分配板的下表面相互间隔,且在二者之间设置有密封圈,所述密封圈采用线接触的方式分别与所述腔室侧壁的上表面和所述气体分配板的下表面相接触,用以对二者之间的间隙进行密封。 |
地址 |
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 |