发明名称 CONDUCTIVE CONNECTION SHEET METHOD FOR CONNECTING TERMINALS METHOD FOR FORMING CONNECTION TERMINAL SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE
摘要 본 발명의 도전 접속 시트 (1) 는, 수지 조성물층 (11, 13) 과 금속층 (12) 을 구비하는 적층체에 의해 구성되는 것으로, 수지 조성물층 (11, 13) 은 하기 요건 A 를 만족시키는 것이다. 이러한 구성의 도전 접속 시트 (1) 를 이용하여, 단자끼리간을 전기적으로 접속하는 접속부의 형성에 적용하면, 가열 용융된 금속 재료를 선택적으로 단자끼리간에 응집시켜 접속부를 형성하고, 그 주위에 수지 성분에 의해 구성되는 봉지층을 형성할 수 있다. 그 결과, 접속부의 주위를 수지 성분으로 피복할 수 있기 때문에 접속부가 고정된다. 또, 봉지층에 의해 인접하는 단자간의 절연성이 확보되므로, 인접하는 단자끼리간에 리크 전류가 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 요건 A : 수지 조성물층 (11, 13) 중에 저융점의 금속 재료로 구성되는 금속 볼의 적어도 일부를 배치한 상태로, JIS Z 3197 에 규정된 납땜용 수지계 플럭스 시험 방법에 준거하여, 상기 금속 볼의 용융 온도 이상으로 가열하고, 그 후, 상기 금속 볼의 젖음확산율을 측정했을 때, 그 젖음확산율이 37 % 이상이 된다.
申请公布号 KR101622438(B1) 申请公布日期 2016.05.18
申请号 KR20127022345 申请日期 2011.01.18
申请人 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 发明人 가기모토 도모히로;쥬마 도시아키
分类号 H01B1/22;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01 主分类号 H01B1/22
代理机构 代理人
主权项
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