| 摘要 |
銀を被覆した樹枝状銅粉同士が接触する際における接点を多くして優れた導電性を確保しつつ、凝集を防止して、導電性ペーストや電磁波シールド等の用途として好適に利用することができる樹枝状の銀コート銅粉を提供する。本発明に係る銀コート銅粉は、直線的に成長した主幹２と主幹２から分かれた複数の枝３とを有する樹枝状の形状の銅粒子１が集合してなり、表面に銀が被覆された銀コート銅粉であって、銅粒子１の主幹２及び枝３の断面平均厚さが１．０μｍを超えて５．０μｍ以下の平板状であり、当該銀コート銅粉は１層又は複数の重なった積層構造で構成された平板状であって平均粒子径（Ｄ５０）が１．０μｍ〜１００μｍである。 |
