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发明名称 硬化膜の処理方法および半導体装置の製造方法
摘要
申请公布号 JP5919896(B2) 申请公布日期 2016.05.18
申请号 JP20120049888 申请日期 2012.03.07
申请人 住友ベークライト株式会社 发明人 豊田 英之;釼持 友規;番場 敏夫
分类号 C08J7/00;H01L21/027;H01L21/312 主分类号 C08J7/00
代理机构 代理人
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