发明名称 | 晶体管的制造方法 | ||
摘要 | 一种晶体管的制造方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上依次形成保护层、刻蚀阻挡层、伪栅材料层;对伪栅材料层、刻蚀阻挡层和保护层进行第一刻蚀,形成伪栅以及位于伪栅下方的剩余刻蚀阻挡层和剩余保护层;在所述伪栅之间的半导体衬底上形成层间介质层;去除所述伪栅,形成露出剩余刻蚀阻挡层的凹槽;去除所述凹槽内的剩余刻蚀阻挡层和剩余保护层,露出所述衬底;向露出衬底的凹槽内填充栅介电层和金属材料,形成金属栅极。本发明通过在保护层上增加刻蚀阻挡层,使去除伪栅的刻蚀很好的停止在刻蚀阻挡层上,平衡了伪栅结构刻蚀与层间介质层损失对保护层厚度的要求,提高了所形成晶体管的性能,提高了形成晶体管的良品率。 | ||
申请公布号 | CN105590861A | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
申请号 | CN201410640548.2 | 申请日期 | 2014.11.13 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 毛刚;叶好华 |
分类号 | H01L21/336(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 高静;骆苏华 |
主权项 | 一种晶体管的制造方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上依次形成保护层、刻蚀阻挡层、伪栅材料层;对伪栅材料层、刻蚀阻挡层和保护层进行第一刻蚀,形成伪栅以及位于伪栅下方的剩余刻蚀阻挡层和剩余保护层;在所述伪栅之间的半导体衬底上形成层间介质层;去除所述伪栅,形成露出剩余刻蚀阻挡层的凹槽;去除所述凹槽内的剩余刻蚀阻挡层和剩余保护层,露出所述衬底;向露出衬底的凹槽内填充栅介电层和金属材料,形成金属栅极。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |