发明名称 晶体管的制造方法
摘要 一种晶体管的制造方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上依次形成保护层、刻蚀阻挡层、伪栅材料层;对伪栅材料层、刻蚀阻挡层和保护层进行第一刻蚀,形成伪栅以及位于伪栅下方的剩余刻蚀阻挡层和剩余保护层;在所述伪栅之间的半导体衬底上形成层间介质层;去除所述伪栅,形成露出剩余刻蚀阻挡层的凹槽;去除所述凹槽内的剩余刻蚀阻挡层和剩余保护层,露出所述衬底;向露出衬底的凹槽内填充栅介电层和金属材料,形成金属栅极。本发明通过在保护层上增加刻蚀阻挡层,使去除伪栅的刻蚀很好的停止在刻蚀阻挡层上,平衡了伪栅结构刻蚀与层间介质层损失对保护层厚度的要求,提高了所形成晶体管的性能,提高了形成晶体管的良品率。
申请公布号 CN105590861A 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201410640548.2 申请日期 2014.11.13
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 毛刚;叶好华
分类号 H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 高静;骆苏华
主权项 一种晶体管的制造方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上依次形成保护层、刻蚀阻挡层、伪栅材料层;对伪栅材料层、刻蚀阻挡层和保护层进行第一刻蚀,形成伪栅以及位于伪栅下方的剩余刻蚀阻挡层和剩余保护层;在所述伪栅之间的半导体衬底上形成层间介质层;去除所述伪栅,形成露出剩余刻蚀阻挡层的凹槽;去除所述凹槽内的剩余刻蚀阻挡层和剩余保护层,露出所述衬底;向露出衬底的凹槽内填充栅介电层和金属材料,形成金属栅极。
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