| 发明名称 | 电路壳体 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路壳体，其具有带有单片集成的第一电路的第一半导体本体，其中，第一电路包括与键合面连接的第一信号输出端和与键合面连接的第一信号输入端，并且电路壳体还具有带有单片集成的第二电路的第二半导体本体，其中，第二电路包括与键合面连接的第二信号输出端和与键合面连接的第二信号输入端，并且电路壳体也具有带有至少一个键合面的接通元件，并且电路壳体还具有载体元件，其中，第一信号输出端的键合面和第二信号输入端的键合面与接通元件连接，从而在第一信号输出端和第二信号输入端之间存在电连接并且接通元件的一部分穿过电路壳体。 | ||
| 申请公布号 | CN105590919A | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201510762549.9 | 申请日期 | 2015.11.10 |
| 申请人 | 迈克纳斯公司 | 发明人 | T·鲁贝恩 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;G01D21/00(2006.01)I;H01L23/58(2006.01)I;H01L29/82(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 曾立 |
| 主权项 | 一种电路壳体(10)，其具有：具有单片集成的第一电路(30)的第一半导体本体(20)，其中，所述第一电路(30)包括与一键合面(40)连接的第一信号输出端(50)和与一键合面(60)连接的第一信号输入端(70)，和具有单片集成的第二电路(130)的第二半导体本体(120)，其中，所述第二电路(130)包括与一键合面(140)连接的第二信号输出端(150)和与一键合面(160)连接的第二信号输入端(170)，和具有至少一个键合面(205)的接通元件(200)，和载体元件(300)，其特征在于，所述第一信号输出端(50)的键合面(40)和所述第二信号输入端(170)的键合面(160)与所述接通元件(200)连接，从而在所述第一信号输出端(50)和所述第二信号输入端(170)之间存在电连接，并且所述接通元件(200)的一部分穿过所述电路壳体(10)。 | ||
| 地址 | 德国弗赖堡 | ||