| 发明名称 | 一种等离子体加工设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种等离子体加工设备，包括腔体，在所述腔体的内表面和/或所述腔体的外表面上涂覆有连续的高磁导率材料涂层，以屏蔽外部磁场对等离子体加工设备内部的等离子体的干扰，其中，所述高磁导率材料涂层的磁导率大于3000*10<sup>-6</sup>H/m。涂覆在腔体内表面和/或外表面上的高磁导率材料涂层不受材料涂层厚度和折弯强度的限制，可以实现无缝接合，实现较好的屏蔽效果。本发明直接在腔体的内表面和/或外表面上形成连续的高磁导率材料涂层，免去了现有技术中采用的金属板拼接黏贴等繁琐流程，提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN105590824A | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201410557082.X | 申请日期 | 2014.10.20 |
| 申请人 | 中微半导体设备（上海）有限公司 | 发明人 | 刘季霖;左涛涛;吴狄 |
| 分类号 | H01J37/32(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01J37/02(2006.01)I | 主分类号 | H01J37/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王宝筠 |
| 主权项 | 一种等离子体加工设备，包括腔体，其特征在于，在所述腔体的内表面和/或所述腔体的外表面上涂覆有连续的高磁导率材料涂层，以屏蔽外部磁场对等离子体加工设备内部的等离子体的干扰，其中，所述高磁导率材料涂层的磁导率大于3000*10<sup>‑6</sup>H/m。 | ||
| 地址 | 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号 | ||