发明名称 |
一种新能源车用IGBT功率模块 |
摘要 |
本发明涉及了一种新能源车用IGBT功率模块,由IGBT芯片、Diode芯片、厚铜缓冲垫块、功率端子、信号端子、冷却基板、导热绝缘层和树脂注模组成,所述IGBT芯片和二极管芯片通过焊料层与厚铜缓冲垫块相连,厚铜缓冲垫块通过焊料层与厚铜功率端子相连,实现功率连接,厚铜功率端子通过导热绝缘层与冷却基板相连,树脂注模之后形成IGBT功率模块。IGBT功率模块通过双面布置单端针脚或是单端翅片的冷却基板实现功率模块双面直接液冷,提高功率模块的强制散热能力;通过缓冲垫块实现芯片与厚铜功率端子连接,增加芯片散热热容,提高芯片极限工况抗热冲击能力;通过内置绝缘导热片,消除外置绝缘片接触不良或振动掉落引起热阻增加造成模块性能下降或模块损坏。 |
申请公布号 |
CN105590930A |
申请公布日期 |
2016.05.18 |
申请号 |
CN201610070303.X |
申请日期 |
2016.02.02 |
申请人 |
中国第一汽车股份有限公司 |
发明人 |
刘志强;张功;文彦东;苏瑞涛;赵慧超 |
分类号 |
H01L25/11(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/11(2006.01)I |
代理机构 |
北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 |
代理人 |
郑青松;金凤华 |
主权项 |
一种新能源车用IGBT功率模块,其特征在于:由IGBT芯片、二极管芯片、厚铜缓冲垫块、功率端子、信号端子、冷却基板、导热绝缘层和模制树脂组成,所述IGBT芯片和所述二极管芯片通过所述焊料层与所述厚铜缓冲垫块相连,所述厚铜缓冲垫块通过所述焊料层与所述厚铜功率端子相连,所述厚铜功率端子通过所述导热绝缘层与所述冷却基板相连,由模制树脂形成IGBT功率模块。 |
地址 |
130000 吉林省长春市西新经济技术开发区东风大街2259号 |