| 发明名称 | 制造引线框架的方法和发光器件封装件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种制造用于发光器件封装件的引线框架的方法和一种发光器件封装件。制造用于发光器件封装件的引线框架的方法包括：准备用于引线框架的基体基底；在基体基底上形成漫射粗糙度；在漫射粗糙化的基体基底上形成反射镀层。提供了通过表面处理而具有宽视角和宽辐射宽度的用于发光器件封装件的引线框架和发光器件封装件。 | ||
| 申请公布号 | CN102683564B | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201210063806.6 | 申请日期 | 2012.03.12 |
| 申请人 | 海成帝爱斯株式会社 | 发明人 | 李镇宇;张宰熏;李东勋;金在河 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 薛义丹 |
| 主权项 | 一种制造发光器件封装件的引线框架的方法，所述方法包括以下步骤：准备用于引线框架的基体基底；在基体基底上形成漫射粗糙度；在漫射粗糙化的基体基底上形成具有漫射粗糙度的反射镀层，其中，形成反射镀层的步骤包括在漫射粗糙化的基体基底上形成具有球形形态的反射镀层。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道昌原市 | ||