| 摘要 |
전자 패키지는 그 내부에 다이-수용 공동을 갖는 인쇄 배선 기판 (PWB), 다이-수용 공동내에 있고 PWB에 결합된 반도체 다이, 및 다이-수용 공동을 둘러싸는 PWB의 상단 표면에 리드 고정링을 포함한다. 리드 고정링은 그 내부에 이격된 필라-수용 구멍들을 갖는다. 리드는 리드 고정링에 결합되고 다이-수용 공동 내의 반도체 다이를 커버한다. 리드는 액정 폴리머 (LCP) 층, 및 LCP 층의 하단 표면으로부터 하향으로 연장되고 이격된 필라-수용 구멍들의 대응하는 것들 내에 수용되고 이격된 필라들을 포함한다. |
