| 发明名称 |
POLISHING-PAD EVALUATION METHOD AND WAFER POLISHING METHOD |
| 摘要 |
본 발명은, 웨이퍼를 연마하기 위한 연마패드의 라이프를 평가하는 연마패드의 평가방법으로서, 상기 연마패드 상에 퇴적된 연마잔사의 양을 측정하고, 이 측정한 측정값에 기초하여 상기 연마패드의 라이프를 평가하는 것을 특징으로 하는 연마패드의 평가방법이다. 이에 따라, 연마패드의 라이프를 즉시 평가할 수 있고, 웨이퍼를 연마할 때의 생산성 및 수율의 저하를 억제할 수 있는 연마패드의 평가방법 및 웨이퍼의 연마방법이 제공된다. |
| 申请公布号 |
KR20160055805(A) |
申请公布日期 |
2016.05.18 |
| 申请号 |
KR20167006400 |
申请日期 |
2014.08.22 |
| 申请人 |
SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. |
发明人 |
TANAKA YUKI;SATO KAZUYA;KOBAYASHI SYUICHI |
| 分类号 |
H01L21/304;B24B37/005;B24B37/20;B24B49/12;H01L21/306;H01L21/66 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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