| 发明名称 | 一种新型散热PCB板 | ||
| 摘要 | 一种新型散热PCB板，包括有第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有散热板，所述第一基板与第二基板的侧壁分别开设有若干通孔，所述通孔内壁覆盖有散热材料。通过本实用新型的导热散热性强的PCB板结构，可以大大提供PCB板的散热性和导热性，降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。 | ||
| 申请公布号 | CN205249597U | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201520925124.0 | 申请日期 | 2015.11.18 |
| 申请人 | 安徽温德电子科技有限公司 | 发明人 | 吴华杰;卢鸿有;杨道全;刘洁;童家军;徐峰 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人 | 叶丹 |
| 主权项 | 一种新型散热PCB板，包括有第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有散热板，其特征在于：所述第一基板与第二基板的侧壁分别开设有若干通孔，所述通孔内壁覆盖有散热材料。 | ||
| 地址 | 242200 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园 | ||