| 发明名称 | 用于板级EMI屏蔽的复合膜 | ||
| 摘要 | 供印刷电路板用的EMI屏蔽复合膜，其具有至少两层：在所有方向上导电的(各向同性)顶层，和在热压缩后仅在Z(厚度)方向上导电的(各向异性）底层。该底层与待屏蔽的电子器件的电路的接地垫接触。该导电顶层类似于金属盒起作用，既防止电磁辐射进入盒中也防止电磁辐射逸出到周围环境中。在热压缩后，底层使顶部导电层与PCB上的接地垫互联，以使得由顶层收集的电磁波经由该底层引导并释放至PCB接地垫。 | ||
| 申请公布号 | CN103190209B | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201180051609.6 | 申请日期 | 2011.10.24 |
| 申请人 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 发明人 | C-M·郑;B·夏;G·托马斯 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 于辉 |
| 主权项 | 用于EMI屏蔽的复合膜，所述复合膜具有至少两层：在所有方向上导电的(各向同性)顶层，和在热压缩后仅在Z方向上导电的(各向异性)底层，其中所述顶层包含以可有效建立各向同性导电性的填充量填充有导电填充物粒子的聚合物树脂，并且其中所述底层包含以在施用热压缩时可有效建立各向异性导电性的填充量填充有导电粒子的粘合性聚合物树脂。 | ||
| 地址 | 德国杜塞尔多夫 | ||