表面安装电子元件的封装、压电蜂鸣片及封装方法

摘要

本发明公开了一种表面安装电子元件的封装，包括：上盖（1）和底座（2），上盖（1）和底座（2）相互扣合连接，二者之间具有电子元件的收容空腔；上盖（1）的前端设置有第一盖电极（1a），底座（2）的前端设置有第一底电极（2a）、后端设置有第二底电极（2b）。还公开了一种压电蜂鸣片，包括上压电板（3a）、下压电板（3b）和金属板（3c），上压电板（3a）和下压电板（3b）分别粘结在金属板（3c）的两板面上。以及一种压电蜂鸣片的封装方法。属于电子技术领域。本发明能够解决表面安装电子元件外壳材料的耐热性问题以及消除由高温回流焊接施加在元件外壳底座和上盖的粘合表面的应力。

主权项

一种表面安装电子元件的封装，其特征在于，所述封装包括：上盖(1)和底座(2)，所述上盖(1)和所述底座(2)相互扣合连接，所述上盖(1)和所述底座(2)的相对扣合面上对应地设置有台阶，所述上盖(1)和所述底座(2)之间具有电子元件的收容空腔，所述电子元件的四周搭靠在所述底座(2)的台阶上；所述上盖(1)的前端设置有第一盖电极(1a)，所述第一盖电极(1a)的一部分覆盖在所述上盖(1)的前端的台阶上，所述第一盖电极(1a)的另一部分延伸到所述上盖(1)的前端外侧；所述底座(2)的前端设置有第一底电极(2a)，所述底座(2)的后端设置有第二底电极(2b)，所述第一底电极(2a)的一部分覆盖在所述底座(2)的前端的台阶上，所述第一底电极(2a)的另一部分延伸到所述底座(2)的前端外侧，所述第二底电极(2b)的一部分覆盖在所述底座(2)的后端的台阶上，所述第二底电极(2b)的另一部分覆盖在所述底座(2)的后端外侧。