| 发明名称 | 三维台阶PCB板加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种三维台阶PCB板加工方法，包括以下步骤：1)在三维台阶PCB板的上下表面分别铣削出两个V形凹槽；2)对V形凹槽处进行包金处理；3)沿上下两个V形凹槽的相互远离的一侧铣削出与V形凹槽底部深度一致的台阶平面，形成平行的台阶。与现有技术相比，本发明具有低成本、高效率等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103327742B | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201210075301.1 | 申请日期 | 2012.03.20 |
| 申请人 | 上海嘉捷通电路科技有限公司 | 发明人 | 唐永成 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 宣慧兰 |
| 主权项 | 一种三维台阶PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在三维台阶PCB板的上下表面分别铣削出两个V形凹槽；2)对V形凹槽处进行包金处理；3)沿上下两个V形凹槽的相互远离的一侧铣削出与V形凹槽底部深度一致的台阶平面，形成平行的台阶。 | ||
| 地址 | 201807 上海市嘉定区嘉定工业区兴庆路699号 | ||