发明名称 一种电子器件用胶带
摘要 本发明公开了一种电子器件用胶带,包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层,一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面,所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸酯胶粘剂;粉偶氮二异丁氰;有机溶剂;偶联剂以及缚酸剂。本发明提供一种电子器件用胶带,该胶带通过采用丙烯酸胶粘剂,避免了紫外光照射固化,且该胶带可以重复使用,降低成本,不会产生有害气体,环保无污染。
申请公布号 CN105585972A 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201610160588.6 申请日期 2016.03.21
申请人 苏州锦腾电子科技有限公司 发明人 孙政良
分类号 C09J7/02(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C08F220/14(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08F220/56(2006.01)I;C08F8/40(2006.01)I 主分类号 C09J7/02(2006.01)I
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人 顾伯兴
主权项 一种电子器件用胶带,其特征在于,所述电子器件用胶带包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层,一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面,其中,所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸酯胶粘剂                                 10~45份;石墨粉                                         2~19份;偶氮二异丁氰                                   3~15份;有机溶剂                                       6~15份;偶联剂                                         2~12份;缚酸剂                                         3~8份。
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