一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，通过微散热对流通道的两端开口形成空气对流散热系统，封装体内的发热部分将热量传递到吸热管壁，并加热管腔内的空气使其膨胀、上升及在一端开口处排出，同时另一端开口吸收冷空气，形成自对流散热效果。本实用新型通过LED芯片封装的维度变化形成自对流散热通道，有效降低光组件的整体功耗，增强产品的稳定性和可靠性，对于实现小型LED封装、LED标准光组件的指定和发展具有良好促进作用。

主权项

一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于：包括封装体（1），所述封装体（1）包括封装基板（2）和包围封装基板（2）且向上突出的管壳（3），所述管壳（3）上设置有上盖体（4），所述封装基板（2）上设置有引脚（5），所述引脚（5）穿过封装基板（2）从管壳（3）的底部或两侧引出，还包括倒装LED芯片（6），所述倒装LED芯片（6）以倒装的方式安装于封装基板（2）上且与引脚（5）电连接，所述上盖体（4）与封装基板（2）的空腔内灌有灌封硅胶（7），所述管壳（3）内设置有用于排出封装体（1）内部热量的微散热对流通道（8），所述微散热对流通道（8）包括用于吸收内部热量的吸热管壁（81）和用于供空气流动的散热通道（82），所述散热通道（82）的两端开口分别设置于封装体（1）的表面。