| 发明名称 | 双面冷却的功率器件以及无线封装的功率模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种双面冷却的功率器件以及无线封装的功率模块，所述双面冷却的功率器件包括硅功率器件层，在硅功率器件层的背部设有第一散热层，在硅功率器件层的顶部设有可焊接表面层，在可焊接表面层的顶部还设有第二散热层。本实用新型的功率器件结构简单，可靠性高，本实用新型的功率模块可靠性高、能耗低。本实用新型适用于任意电路。 | ||
| 申请公布号 | CN205248256U | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201520442065.1 | 申请日期 | 2015.06.25 |
| 申请人 | 河北昂扬微电子科技有限公司 | 发明人 | 步建康;徐朝军;李士垚 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 石家庄科诚专利事务所 13113 | 代理人 | 张红卫;刘谟培 |
| 主权项 | 一种双面冷却的功率器件，其特征在于：包括硅功率器件层（2），在硅功率器件层（2）的背部设有第一散热层（1），在硅功率器件层（2）的顶部设有可焊接表面层（3），在可焊接表面层（3）的顶部还设有第二散热层（4）。 | ||
| 地址 | 050022 河北省石家庄市裕华区槐安东路与翟营大街交口财库商务大厦 | ||