一种两面出光的LED灯

摘要

本实用新型公开了一种两面出光的LED灯，包括基板和热电分离CSP封装结构；所述的基板包括绝缘板，绝缘板两侧分别设有线路层，线路层上设有绝缘层，绝缘层上设有散热层，基板的两侧分别具有功能区，在功能区内设有焊盘；散热层具有伸入到功能区内的导热部；在功能区内分别设有热电分离CSP封装结构；热电分离CSP封装结构包括倒装晶片和封装胶，倒装晶片包括倒装晶片本体及设在倒装晶片本体底部的电极，封装胶包覆在倒装晶片本体的侧面和顶面上；倒装晶片本体的底部设有导热层，导热层与导热部接触。该结构能实现CSP封装结构的热电分离，提高LED灯的散热性能。

主权项

一种两面出光的LED灯，包括基板和热电分离CSP封装结构；其特征在于：所述的基板包括绝缘板，绝缘板两侧分别设有线路层，线路层上设有绝缘层，绝缘层上设有散热层，基板的两侧分别具有功能区，在功能区内设有焊盘；散热层具有伸入到功能区内的导热部；在功能区内分别设有热电分离CSP封装结构；热电分离CSP封装结构包括倒装晶片和封装胶，倒装晶片包括倒装晶片本体及设在倒装晶片本体底部的电极，封装胶包覆在倒装晶片本体的侧面和顶面上；倒装晶片本体的底部设有导热层，导热层与导热部接触。