发明名称 一种回转窑结圈层厚度检测方法及装置
摘要 本发明实施例公开了一种回转窑结圈层厚度检测方法及装置。所述回转窑窑壁上开设有由外向内但未贯穿窑内耐材层的孔,所述方法包括:在出现结窑时:获取回转窑内的烟气温度,并根据所述烟气温度和第一模型,获取回转窑内表面温度;测量所述孔的底端温度;获取耐材层的保留厚度,所述保留厚度等于耐材层总厚度减去孔深;获取结圈层导热系数、耐材层导热系数、孔底端处的热流密度;根据上述参数以及第二模型,获取结圈层厚度。在出现结窑时,通过实时获取回转窑内部烟气温度、实时测量窑壁上孔的底端温度,并结合获得的耐材层的保留厚度、结圈层导热系数等参数以及预设的第二模型,可以及时、准确地获取到结圈层厚度。
申请公布号 CN103322960B 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201310259755.9 申请日期 2013.06.26
申请人 中冶长天国际工程有限责任公司 发明人 邱立运;何国强;陈乙元;刘权强;储太山
分类号 G01B21/08(2006.01)I 主分类号 G01B21/08(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 王宝筠
主权项 一种回转窑结圈层厚度检测方法,其特征在于,所述回转窑窑壁上开设有由外向内但未贯穿窑内耐材层的孔,所述方法包括以下结圈层厚度检测步骤:在出现结窑时:获取回转窑内的烟气温度,并根据所述烟气温度和预设的第一模型,获取回转窑内表面温度;测量所述孔的底端温度;获取耐材层的保留厚度,所述保留厚度等于耐材层总厚度减去孔深;获取结圈层导热系数;获取耐材层导热系数;获取所述孔底端处的热流密度;根据所述内表面温度、底端温度、保留厚度、结圈层导热系数、耐材层导热系数、热流密度以及预设的第二模型,获取结圈层厚度;其中,所述第一模型包括:T<sub>1</sub>=βT<sub>0</sub>+b所述第二模型包括:<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>&delta;</mi><mn>1</mn></msub><mo>=</mo><mrow><mo>(</mo><mfrac><mrow><msub><mi>T</mi><mn>1</mn></msub><mo>-</mo><msub><mi>T</mi><mn>3</mn></msub></mrow><mi>q</mi></mfrac><mo>-</mo><mfrac><msub><mi>&delta;</mi><mn>2</mn></msub><msub><mi>&lambda;</mi><mn>2</mn></msub></mfrac><mo>)</mo></mrow><mo>&CenterDot;</mo><msub><mi>&lambda;</mi><mn>1</mn></msub></mrow>]]></math><img file="FDA0000921496390000011.GIF" wi="421" he="135" /></maths>其中,T<sub>1</sub>为所述回转窑内表面温度,T<sub>0</sub>为所述回转窑内的烟气温度,β、b为常量;T<sub>3</sub>为所述孔的底端温度,δ<sub>1</sub>为所述结圈层厚度,δ<sub>2</sub>为所述耐材层的保留厚度,λ<sub>1</sub>为所述结圈层导热系数,λ<sub>2</sub>为所述耐材层导热系数,q为所述孔底端处的热流密度。
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