发明名称 | 晶片传送机器人及其控制方法和制造半导体装置的方法 | ||
摘要 | 提供了晶片传送机器人及其控制方法和制造半导体装置的方法。晶片传送机器人包括:机器人传送机构,包括机器人轴构件和与机器人轴构件连接的机器人臂构件;机器人手,连接到机器人传送机构的机器人臂构件,并且被配置为使用机器人传送机构来传送晶片;垂直位移传感器,被安装在机器人手的上侧;以及多个水平位移传感器,被安装在机器人手的所述上侧,并沿着与机器人手的两侧的对称轴垂直的虚拟线相互分开。 | ||
申请公布号 | CN105590888A | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
申请号 | CN201510751968.2 | 申请日期 | 2015.11.06 |
申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 元正珉;丁溟镐;文秉遂;尹性京;李宇珪 |
分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘灿强;尹淑梅 |
主权项 | 一种晶片传送机器人,所述晶片传送机器人包括:机器人传送机构,包括机器人轴构件和与机器人轴构件连接的机器人臂构件;机器人手,连接到机器人传送机构的机器人臂构件,并用于使用机器人传送机构来传送晶片;垂直位移传感器,被安装在机器人手的上侧;以及多个水平位移传感器,被安装在机器人手的所述上侧,并沿着与机器人手的两侧的对称轴垂直的虚拟线相互分开。 | ||
地址 | 韩国京畿道水原市 |