一种快速多功能电子元器件温度特性测量仪器及测试腔体

摘要

本发明提供一种快速多功能电子元器件温度特性测量装置、仪器及测试腔体。可以测量多种电子元器件及材料样品的电容量、电感量、电阻值、介电系数、介电损耗、电压-电流曲线、自发极化等参数的温度特性曲线；本发明具有体积小、重量轻、速度快、自动化程度高、多功能、高精度及使用成本低廉等诸多优点，可以用于企业对电子元件温度特性的快速检测，也可以用于科研实验室对器件、材料样品的特定参数的温度特性的研究，还可以用于实验演示、课堂教学等方面。

主权项

一种快速多功能电子元器件温度特性测试腔体，其特征在于，所述测试腔体为一中空的封闭结构设置有可分离的腔顶盖，所述测试腔体包括:散热器，用于为温度控制结构散热；温度控制结构，用于控制测试腔体内部温度；待测元件支架，用于连接对应的待测元件；快捷接线端子，用于连接并固定待测元件支架，并传递待测元件的测试信息；隔热保温层，用于隔绝腔体四周和腔顶盖与外界的热量交换；两个高精度温度传感器，分别用于测量待测元件的上表面和下表面温度；两个单线温度传感器，用于测量散热器表面温度和环境温度；压紧器，用于压紧待测元件于待测元件支架上；所述散热器设置在测试腔体的下端，所述温度控制结构设置于散热器的上端，所述快捷接线端子和待测元件支架设置在温度控制结构上端，快捷接线端子和待测元件支架相互连接，所述隔热保温层设置在散热器的上端，并围绕设置在测试腔体内侧侧壁上以及可分离的腔顶盖内侧， 所设述温度传感器分别设置在温度控制结构和压紧器靠近待测元件支架一端上。