发明名称 自动热成型包装机
摘要 本发明公开了一种自动热成型包装机,包括机架,所述机架的底部一侧设有底膜卷料筒,机架的上表面靠近底膜卷料筒的一端设有余热区和热成型区,机架的另一端上方安装有上膜机构,所述上膜机构上设有上膜引导装置,机架的上表面上安装有输送产品的输送链夹,所述输送链夹的一端设于余热区和热成型区的下方,另一端设于热风区和裁切区的下方,机架的另一端还设有一出料槽,本发明的自动热成型包装机结构简单,设计合理,包装效率高,且自动化程度高,能够降低工人劳动强度,适用范围广。
申请公布号 CN105584680A 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201610167223.6 申请日期 2016.03.23
申请人 苏州承乐电子科技有限公司 发明人 顾燕萍
分类号 B65B41/12(2006.01)I;B65B47/02(2006.01)I 主分类号 B65B41/12(2006.01)I
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人 顾伯兴
主权项 一种自动热成型包装机,其特征在于:包括机架(1),所述机架(1)的底部一侧设有底膜卷料筒(2),机架(1)的上表面靠近底膜卷料筒(2)的一端设有余热区(3)和热成型区(4),机架(1)的另一端上方安装有上膜机构(5),所述上膜机构(5)上设有上膜引导装置(6),机架(1)的上表面上安装有输送产品的输送链夹(7),所述输送链夹(7)的一端设于余热区(3)和热成型区(4)的下方,另一端设于热风区(8)和裁切区(9)的下方,机架(1)的另一端还设有一出料槽(10)。
地址 215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路378号天隆大楼4720室
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