| 摘要 |
에칭액을 1유체 노즐(20)로부터 분사하여 에칭 대상물 1의 에칭 대상면에 부착시킴으로써 에칭 대상면을 에칭하는 제1 에칭 공정과, 에칭액과 기체를 혼합하여 2유체 노즐(30)로부터 분사하고, 제1 에칭 공정에서 에칭된 에칭 대상면에 에칭액을 부착시킴으로써 에칭 대상면을 더욱 에칭하는 제2 에칭 공정을 구비한다. 제2 에칭 공정에서는 제1 에칭 공정보다도 미소 액적인 에칭액을, 제1 에칭 공정보다도 강한 타력으로 에칭 대상면에 부착시킨다. |
