在干燥和压力支撑组装过程中固定半导体管芯

摘要

本发明涉及在干燥和压力支撑组装过程中固定半导体管芯。通过提供半导体管芯、基板和预成型有具有侧壁和底部的一个或者多个沉降区域的可弹性变形箔片夹具并且在该一个或者多个沉降区域中置放半导体管芯从而箔片夹具被填充使得半导体管芯的第一侧面向该一个或者多个沉降区域的底部并且半导体管芯的第二相对侧背离该一个或者多个沉降区域的底部，半导体管芯被组装在基板上。基板被置放邻近半导体管芯的第二侧，使得结合材料被置入基板和半导体管芯之间。基板和填充的箔片夹具经由第一和第二挤压工具部件在升高的温度和压力下被一起挤压从而基板经由结合材料而被联结到半导体管芯的第二侧。

主权项

一种在基板上组装半导体管芯的方法，包括：提供多个半导体管芯、基板和预成型有具有侧壁和底部的一个或者多个沉降区域的可弹性变形箔片夹具；将所述多个半导体管芯置放在所述一个或者多个沉降区域中以填充所述箔片夹具，使得所述多个半导体管芯的第一侧面向所述一个或者多个沉降区域的所述底部并且所述多个半导体管芯的第二相对侧背离所述一个或者多个沉降区域的所述底部；邻近所述多个半导体管芯的第二侧置放所述基板，使得结合材料被置入所述基板和所述多个半导体管芯之间；和经由第一和第二挤压工具部件在升高的温度和压力下一起挤压所述基板和填充的箔片夹具，从而所述基板经由所述结合材料而被联结到所述多个半导体管芯的所述第二侧。